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7.65亿元“大单”生变,东尼电子及高管信披不及时收警示函

作者:赵奕 胡金华

来源:华夏时报

发布时间:2024-02-07 15:13:52

摘要:根据警示函,东尼电子子公司在2023年初与下游客户签订金额重大的碳化硅衬底片采购合同,但实际履约情况与计划相差甚远,针对此事,东尼电子并未及时披露相关信息。

7.65亿元“大单”生变,东尼电子及高管信披不及时收警示函

华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者 赵奕 胡金华 上海报道

近日,东尼电子(603595.SH)发布公告称,因信息披露不及时,东尼电子及公司董事长沈新芳、总经理沈晓宇、董事会秘书翁鑫怡收到浙江证监局警示函。根据警示函,东尼电子子公司在2023年初与下游客户签订金额重大的碳化硅衬底片采购合同,但实际履约情况与计划相差甚远,针对此事,东尼电子并未及时披露相关信息。

就相关问题,《华夏时报》记者多次致电东尼电子,但截至发稿电话也并未有人接通。

上海兰迪律师事务所律师李海波向《华夏时报》记者表示,上市公司有义务对可能影响其股价和投资者决策的重大事件进行及时、准确、完整的信息披露。合同交付进度的大幅度滞后属于重大事件,应当及时公告,以保护投资者的知情权。未能及时披露此类信息,可能损害投资者的合法权益,并可能导致公司面临法律风险和声誉损失。

客户仅验收1.6亿元

警示函显示,2023年1月10日,公司披露《关于签订重大合同的公告》,公司控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司(下称“东尼半导体”)与下游客户T签订重大合同,约定东尼半导体2023年向下游客户T交付6英寸碳化硅衬底13.5万片,合同含税总价为6.75亿元。截至2023年10月28日公司披露2023年三季报时,上述合同仅完成交付进度6.74%,公司已可以预见2023年交付计划大比例不能完成,但迟至2024年1月6日才披露《关于重大合同的进展公告》,构成信息披露不及时。

根据相关规定,浙江证监局决定对东尼电子及沈新芳、沈晓宇、翁鑫怡分别采取出具警示函的监督管理措施,并记入证券期货市场诚信档案。下一步,浙江证监局将根据专项检查情况决定是否采取进一步措施。

针对警示函,东尼电子方面表示,公司及相关人员收到警示函后,高度重视警示函中指出的相关问题,将引以为戒,深刻反思,认真吸取经验教训,严格按照浙江证监局要求采取有效措施积极整改,加强对有关法律法规及规范性文件的学习理解和正确运用,依法履行信息披露义务,持续提高规范运作水平和信息披露质量,杜绝此类事件再次发生。

对此,李海波表示,上市公司在履行信息披露义务时,应遵循真实性、准确性、完整性、及时性和公平性的原则。具体来说,公司应确保所披露的信息内容真实、数据准确、无遗漏重要事实,且信息披露应在事件发生后及时进行。此外,公司还应建立健全内部信息披露管理制度,明确信息披露的责任主体和流程,确保信息披露工作的规范性和有效性。同时,加强与投资者的沟通和交流,及时回应投资者的关切和问题,也是履行信息披露义务的重要方面。

记者梳理公告发现,1月8日,东尼电子发布公告称,东尼半导体于2023年1月9日与下游客户T签订《采购合同》,其中附件《东尼2023年交付计划》约定东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片,含税销售金额合计人民币7.65亿元。2023年度,东尼半导体实际向下游客户T发货6英寸碳化硅衬底9.79万片,该客户验收对账3.19万片,对应含税销售金额1.6亿元;与2023年交付计划相比少12.11万片,对应含税销售金额6.05亿元。

东尼电子解释称,东尼半导体2023年交付计划未能完成,主要原因为客户中途更换产品检测设备,原产品检测设备为日本lasertec的sica88,客户中途改用美国KLA的candela8520检测设备,导致SF的判断标准不一致,使得得出的TUA数据不一致。东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备,周期较长,导致未能完成2023年交付计划。

1月5日,东尼半导体与下游客户T签订《采购合同之补充协议》。根据协议,东尼半导体同意2024年免费供应8英寸SiC衬底作为补偿,以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。

与此同时,东尼半导体与下游客户T双方均认为原《采购合同》一年一签的形式已不合时宜,因此补充协议约定后续东尼半导体将按照市场价向下游客户T供应6英寸SiC衬底,供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。

东尼电子表示,在后续合同履行过程中,如遇宏观政策、市场环境、产品品质、运营管理等因素影响,可能导致合同无法如期、全面履行或被取消,并承担相应的违约责任,赔偿违约金。公司将积极做好相关应对措施,加强风险管控,保障合同正常履行。公司届时将根据相关事项后续进展情况履行相应程序和信息披露义务。敬请投资者注意投资风险,理性决策,审慎投资。

业绩由盈转亏

公开资料显示,东尼电子始创于2008年,2017年在上交所主板上市,专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、医疗、太阳能光伏、新能源汽车、半导体新材料五大领域。

1月30日晚,东尼电子发布2023年年度业绩预亏公告。公告显示,东尼电子预计2023年,实现归母净利润亏损3.6亿元至亏损3.2亿元,与上年同期盈利1.08亿元相比,将出现亏损。预计2023年扣非净利润亏损3.95亿元至亏损3.55亿元。

对于业绩下滑的原因,东尼电子表示,半导体业务存货预计将计提资产减值损失合计约3.67亿元;光伏、半导体、消费电子业务毛利下滑;光伏、新能源等业务研发费用增加;利息支出增加、汇兑损失导致财务费用增长。

其中提到的存货包含前述重大合同进展中提到的库存商品。东尼电子公告显示,2023 年度东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差65995片,截至2023年底尚有库存商品31283片,该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底(P级)、6 英寸碳化硅衬底(D级)销售,以目前的销售价格减去生产成本计算,预计损失合计1.66亿元。

对于半导体企业存货的相关问题,科方得(北京)投资发展有限公司负责人张晓兵向《华夏时报》记者表示,半导体企业库存问题的解决需要一段时间,预计未来随着市场需求的逐步恢复和公司调整策略,库存压力将逐渐缓解。然而,这需要公司紧密关注市场动态,加强与上下游企业的沟通与合作,优化产品结构和产能布局,提高运营效率。同时,公司应加大研发投入,提升产品竞争力,以应对行业内的激烈竞争。

资深人工智能行业专家郭涛也向《华夏时报》记者表示,半导体企业的库存问题主要源于市场需求的不确定性和生产周期的长短。目前,随着科技的发展和市场需求的变化,半导体行业的库存问题预计在未来几年内将得到一定程度地缓解。但是,由于半导体行业的复杂性和不确定性,这个问题的解决还需要行业内的共同努力和政策的引导。

值得注意的是,2月2日晚,东尼电子还发布了关于控股股东部分股份质押的公告。公告显示,公司控股股东、实际控制人沈新芳、沈晓宇所持有公司的部分股份被质押,公司控股股东及其一致行动人沈新芳、沈晓宇合计持有公司股份1.14亿股,占公司总股本的48.9%;沈新芳和沈晓宇持有公司股份累计质押数量6774.75万股(含本次),占其合计持股数量的59.6%,占公司总股本的29.15%。

二级市场上,近期东尼电子的股价出现接连下跌。截至2月6日收盘,东尼电子股价为16.81元/股,日内跌幅2.66%,2024年以来累计跌幅已超50%。

责任编辑:徐芸茜 主编:公培佳

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