长电科技净利预增249% 封测行业景气度持续向好

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 王颖 葛爱峰 南京报道

随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，目前包括封测在内的全球半导体产业高景气有增无减。

7月1日晚间，封测龙头长电科技(600584.SH)发布半年度业绩预增公告，预计今年上半年实现归母净利润12.80亿元左右，同比增长249%；预计扣非净利润约9.10亿元，同比增长208%。

公司当期业绩预增的主要原因，除了出售参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权的投资收益，还有就是由于来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。

鉴于股权出售对盈利的助攻，上述盈利增速是否超预期，市场意见不完全统一。而长电科技的业绩增势是否具备可持续性？本报记者致电长电科技，其投资管理部工作人员表示：“目前我们的订单情况非常稳定，短期内没有会导致业绩降低的情况，但是未来的增长情况还要根据届时的实际情况，现在无法下定论。我们在年初的时候就已经有对全年的初步计划，目前在朝计划努力推进中。”

深度科技研究院院长张孝荣对本报记者表示：“封测产业的景气度与芯片行业景气度正相关。全球芯片行业产能供需矛盾突出，国内外封测市场需求十分强劲，相关封测厂商订单饱满，预计还将持续一年。”

定增50亿加码主业

去年8月，长电科技发布公告称，拟募资50亿元用于投资“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

根据上述报告，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”建设期为3年，本项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入 18.38亿元，新增年均利润总额约4亿元。

7月2日，长电科技董秘在投资者互动平台回复称，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块”项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。

上述项目预计何时能投入规模化生产？上述工作人员表示：“该项目的进度一方面要看整体设备的投入情况，另一方面需要根据客户的需求情况而定。整体的项目规划还是依据前期公告的对这一项目的可行性报告。”

募投的另一项目，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，长电科技6月17日披露计划向其增资8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

据公司高管介绍，2020年公司研发费用比上年增长5.23%，2021年研发费用计划增幅为10%以上，以后年度还会持续的增加。

2021全年封测行业将持续高景气度

日前，国内另一家封测龙头企业通富微电披露了上半年业绩预告，增速同样喜人。

公司预计上半年实现归母净利润3.7亿元-4.2亿元，预计同比增长232.00%-276.87%，去年同期为1.1亿元。根据2021年一季度情况知2021Q2实现归母净利润2.14-2.64亿元，环比增长37.18%-69.23%。

通富微电表示，业绩预增主要原因有三：一是智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；二是公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，收入持续扩大；三是在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

张孝荣告诉本报记者：“芯片紧缺情况刺激了封测行业的增长，随着芯片产能扩张，芯片荒现象有望得到一定缓解，但是芯片需求规模依然还在不断的扩大，这意味着封测市场规模也会同步提升。”

方正证券科技行业首席分析师陈杭认为，目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。

国金证券则认为市场低估了这一轮封测行业景气度的持续性。虽然国内主要封测厂2021年资本开支计划相比2020年都有50%以上增长，但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度，并且海外封测厂资本开支增长远低于国内，国金证券认为2021年年底之前封测厂产能利用率将持续位于高位，而相关公司的业绩也将表现亮眼，预计毛利率也将创下新高。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳

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