先进制程成寒冬亮色！台积电“十三连涨”卡顿，业绩翻身寄望AI红利

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 石飞月 卢晓 北京报道

尽管下半年业绩有所回升，台积电还是终结了营收连涨13年的历史。1月18日，台积电公布2023年全年业绩，营收和净利润齐齐下滑，不过得益于先进制程的应用以及手机大客户出货的季节性回暖，下半年的数据相较于上半年还是得到了一定程度的改善。

刚刚迎来的2024年，业内人士预计消费电子需求疲软的现象依然会存在，不过台积电对业绩给出了乐观的预期，主要依据就是来自人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求，近期有关AI PC、AI手机和大模型的发布信息，以及台积电在整个AI产业底层技术上独一无二的优势，也给了该公司更多的信心。

终结连续13年营收增长历史

从单季数据来看，台积电去年四季度的业绩延续了三季度的态势，季比季明显改善，营收为6255.3亿新台币，环比增长14.4％；净利润为2383亿新台币，好于市场预期的2241亿新台币，环比增长13.1%。

业绩改善与先进制程工艺的应用有极大关系。台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭在1月18日的法说会上表示，“第四季度的业务得到了业界领先的3nm技术持续性强劲的增长态势。”

数据显示，2023年四季度，台积电3nm制程所贡献的收入占整体收入的占比扩大至15%，而今年上半年3nm制程工艺还未能产生收益，三季度的营收占比为6%。先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%，相比三季度的59%大幅提升，其中，5nm收入占比为35%，7nm为17%。

不过，虽然已经连续两个季度出现环比增长，但与2022年同期相比，台积电还是没能逃脱业绩下滑的命运。第四季度，该公司营收同比持平，净利润同比下滑19.5%。2023年，台积电实现营收21617.4亿新台币，较上年下滑4.5%；净利润为8377.7亿新台币，同比下滑17.6%。

对于整体业绩下滑，台积电方面对《华夏时报》记者表示，去年全球总体经济疲软以及通货膨胀和利率上升，加剧并延长了全球半导体库存的调整周期。“截至2023年底，半导体市场（不含内存）与前一年相比衰退约2%，晶圆制造产业则衰退约13%；若以美元计，台积公司的营收与前一年相比减少了8.7%。不过，台积电的技术领先还是让其2023 年的表现优于晶圆制造产业。”

消费电子市场需求疲软仍是台积电业绩下滑的主要原因之一。2023年，台积电来自智能手机的收入占比为38%，相较上年减少8%；来自IoT（物联网）的收入占比为8%，相较上年减少17%；来自DCE（数字消费电子产品）的收入占比为2%，同比下降16%；汽车业务表现相对较好，其收入占比为6%，同比增长15%。

好在去年三、四季度台积电面向智能手机的业务板块有所回暖，收入占比分别达到39%和43%，环比增长幅度分别为33%和27%。

在文渊智库创始人王超看来，每年四季度是苹果新品出货的关键期，三季度则是备货期，也是这部分业务体现在台积电财报中的时候，所以增长是正常现象，但失去华为这个曾经的大客户之后，台积电相当于把这部分“鸡蛋”都放在了苹果这一个篮子里，苹果的销量是随着季节波动的，对台积电的影响也会比较大。

苹果近期在全球智能手机市场倒是有不错的表现，据国际研究机构IDC数据，2023年，苹果的年出货量约为2.35亿部，市占率为20.1%，超过三星登顶全球出货量第一。

虽然2023年整体业绩表现不佳，鉴于四季度表现优于预期，当地时间1月18日，台积电股价大涨9.81%至113.05美元/股，总市值达到5862亿美元。

AI强劲需求有望带动新一年业绩

对于刚刚来临的2024年，台积电较为乐观。台积电总裁魏哲家给出了21%—25%的营收增长预期，而来自AI和HPC的巨大需求就是该公司对新一年业绩保持乐观的最大动力之一。

2023年大模型的火爆将AI带入一个全新的发展阶段，而去年年底以来，围绕AI的讨论越来越多，AI手机、AIPC也纷纷面世。在日前举办的2024年美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，联想、宏碁、华硕、戴尔等众多PC厂商将AI PC作为今年宣传的重点品类，英特尔、英伟达等产业链公司也纷纷发布配套的处理器和GPU；而三星电子近日也正式推出旗下首款AI手机—Galaxy S24系列，多家手机厂商也正在手机产品上配备端侧大模型。

“几乎所有的AI创新者都正与台积公司合作。”台积电方面对《华夏时报》记者表示，公司在AI产业中处于有利位置，掌握了AI半导体组件的主要份额，是AI相关应用的关键驱动者，为了解决难以满足节能运算能力的AI相关需求，客户仰赖台积公司提供大规模的最先进制程技术，以及可靠和可预测的技术节奏。

有报道称，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到2024年年底，月产能跃升至5000-6000颗，以应对未来AI和HPC的强劲需求。

越来越多的AI产业衍生，自然离不开先进制程的跟进。台积电预计2024年的全年资本支出在280亿美元-320亿美元之间，其中先进技术占比约70%-80%。

3nm芯片得以广泛应用的同时，台积电2nm芯片也在到来的路上。台积电方面透露，其2nm芯片预计在2025年推出并进入量产，量产曲线与3nm芯片相似。在研发这项技术时，台积电充分考虑了在AI和HPC领域的应用，将在2nm技术上发展出背面电轨解决方案，此设计最适于HPC相关应用，2nm背面电轨将在2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。

在王超看来，AI加大模型毫无疑问是下一代技术发展的浪潮和方向，台积电作为整个消费电子产业最底层、技术最先进的芯片代工企业，拿下英伟达大部分订单的企业，是实实在在吃到了AI的红利，所以台积电势必要把握住这一点。

值得一提的是，已经宣布将于2024年股东会后退休并不再参与下届董事选举的台积电董事长刘德音，也出席了1月18日举办的法说会。刘德音表示：“过去三十多年来，台积电如同创始人张忠谋所期许，成为客户可信赖的伙伴与产能支持者。距离退休仍有一段时间，但可确信公司许多未完成的工作可仍实现并顺利由魏哲家率领的团队接续，预期在AI与数字时代驱动之下台积电的全球制造足迹扩张持续并希望广纳全球人才并跃升到新境界。”

据悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”此前推荐魏哲家接任下届董事长，具体以2024年6月下届董事会选举结果为准。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰

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