华虹半导体闯关科创板：不以制程论英雄，继续“偏科”路线还是走出舒适圈？

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 卢晓 见习记者 石飞月 北京报道

国内“晶圆双雄”之一的华虹半导体，距离A股上市只差“临门一脚”：7月18日开启科创板招股程序，7月20日初步询价，7月25日启动申购。如果进展顺利，华虹半导体将成为继中芯国际后又一家“A+H”的晶圆代工企业。

“全球晶圆代工第六”“中国大陆晶圆代工第二”“中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业”……这家企业在与台积电、中芯国际等一线晶圆代工企业的厮杀中依然闯出自己的一片天。华虹半导体的诀窍是—不拼制程拼特色工艺，因此多年来得以“偏安一隅”，甚至在市场低迷时逆势增长，日子过得还不错。

但如果将目光放长远一些，通信高级工程师、战略规划专家袁博指出，华虹半导体的特色工艺无法形成难以突破的技术壁垒，台积电和中芯国际的先进制程却是华虹半导体当下难以企及的屏障。在普遍以制程论英雄的晶圆代工领域，想要保住一辈子的“荣华富贵”，华虹半导体需要走出自己的“舒适圈”。

回A融资

“A+H”，在资本市场已屡见不鲜，再加上中芯国际的标准示范，华虹半导体走上这条路自然在情理之中。

不过，与中芯国际回A被一路开绿灯，创下A股上市最短时间纪录相比，华虹半导体的回A之旅就慢了很多：去年11月4日，华虹半导体科创板IPO获得受理；今年6月6日，证监会才同意其首次公开发行股票的注册申请；今年7月18日正式启动招股程序，7月25日启动申购。

关于回A股上市的原因，华虹半导体在招股意向书中的解释可以总结为两点：一是晶圆代工行业是资本密集型行业，产线建设和技术研发均需要大量的资金投入，而华虹半导体在未来的市场竞争中面临较大的资金压力；二是该公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道，因此亟须拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

在透镜公司研究创始人况玉清看来，华虹半导体选择两地上市，确如在招股意向书中所说的，需要拓展融资渠道，但是这家公司盈利能力不错，资产结构也挺好，账上短期内并不缺钱，流动性充裕，所以为了拓展融资渠道的需求并不是最主要的。

“另外一个原因可能才是最关键的，即提升估值水平。内地市场的估值逻辑对半导体产业链企业明显比香港更友好，有利于获得更高估值，中芯国际就是一个典型的例子。所以两个因素叠加，在更高的估值基础上进行更高杠杆的大额融资，可以更好推进重大投资项目的推进。”况玉清说。

值得一提的是，此次华虹半导体回A股上市虽然不及当初中芯国际那般阵势浩大，但在科创板IPO历史上也能划下浓墨重彩的一笔。

首先是华虹半导体的股权背景。据招股意向书，截至2022年12月31日，华虹半导体由华虹国际控股，持股比例为26.6%，华虹国际由华虹集团100%控股，而上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，为华虹半导体的实际控制人。不久前，“国家队”还出手支援，大基金二期拟参与该公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。

此外，华虹半导体此次拟募集资金180亿元，仅次于此前中芯国际532.3亿元的募资额和百济神州221.6亿元的募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

扩充产能

拓展融资渠道，是华虹半导体扩充产能的关键一步棋。

正如华虹半导体在招股意向书所说，晶圆代工行业是资本密集型行业，扩产需要大量的研发投入，而扩产又是该公司这几年发展的主旋律。2020年—2022年，华虹半导体主要产品的产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片。

目前，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近两年其扩产重心主要在12英寸晶圆上，因为12英寸基本已经成为晶圆代工的主流，比8英寸晶圆具有更好的成本效益。

今年1月，华虹半导体公告称，将与大基金二期等共设合营公司，希望通过该合营企业扩大晶圆业务。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。

而华虹半导体此次拟募集的180亿元中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例达到69.44%。华虹制造（无锡）项目主要也是扩建12英寸生产线，该项目总投资67亿美元，除了IPO募得的125亿元外，此前宣布完成40.2亿美元战略融资，本次战略融资拟用来提前解决剩下的资金缺口。

在华虹半导体看来，扩充产能是市场需求也是公司发展的重要手段。

一方面，华虹半导体对《华夏时报》记者表示，从目前国内半导体产业发展来说，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展，部分境内半导体设计企业也积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定，因此未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

另一方面，华虹半导体称，公司的产能利用率饱和，2020年—2022年产能利用率分别为92.7%、107.5%和107.4%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

剑走偏锋

值得一提的是，尽管这两年消费电子市场疲软，半导体市场出现下行趋势，华虹半导体在大力扩充产能的情况下，业绩还一直处于大幅增长阶段。2020年—2022年，其营收分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。

这与华虹半导体有点“偏科”的发展路线有关。

华虹半导体并不以制程取胜。以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹半导体目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

华虹半导体的武器是成熟制程领域的特色工艺拓展。特色工艺不完全追求器件的缩小，是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。

华虹半导体如今是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，该公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

然而，在普遍以制程论英雄的晶圆代工市场，特色工艺的拓展能真正弥补先进逻辑工艺落后的缺点吗？

华虹半导体方面并没有否认制程的重要性，而是向《华夏时报》记者强调了特色工艺的市场需求。该公司表示，全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

在文渊智库创始人王超看来，中国半导体市场广阔，除了手机、超级计算机等需要用到尖端技术的领域，更多行业只要成熟制程的芯片就可以满足使用需求，因此订单也是源源不断的，用一些特色工艺降低成本、提高效率，也能够扩大市场规模。

“但这些特色工艺的技术门槛在晶圆代工行业并不算很高，华虹半导体可以做，台积电、中芯国际等有着先进制程的企业也可以，而且也已经在做了，如今成熟制程的市场足够大，华虹半导体不必担心业绩崩塌，但这块市场被分食可能是迟早的事，而对于台积电和中芯国际一直研发的先进制程，华虹半导体却难以突破，才是这家公司长久发展的最大阻碍。”袁博说。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰

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