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打造“中国芯”!IGBT、第三代半导体等国内新锐厂商生产线纷纷投产,传递什么信号?

作者:林坚 陈锋

来源:华夏时报

发布时间:2021-06-23 21:56:52

摘要:芯片产能告急时刻,越来越多国产半导体企业站了出来。

打造“中国芯”!IGBT、第三代半导体等国内新锐厂商生产线纷纷投产,传递什么信号?

图为赛晶科技生产线竣工投产仪式现场

华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者 林坚 陈锋 浙江报道

芯片产能告急时刻,越来越多国产半导体企业站了出来。

6月23日,赛晶科技(全称“赛晶科技集团有限公司”,0580.HK)首条IGBT生产线正式竣工投产,IGBT生产线进入试生产阶段。

该生产线的正式投产对于缓解眼下“芯荒”而言具有一定作用。赛晶集团的创始人,现任董事会主席项颉向记者表示,“一旦公司产品批量供货,项目产能释放,就会迅速帮助市场与企业解决缺货问题,缓解供需失衡的现状”。

目前中国大陆处于功率半导体器件供应链的相对末端,产品以二极管、晶闸管、低压 MOSFET等低功率半导体器件为主,中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%。

MOSFET 和 IGBT等功率器件正逐渐成为主流,其中,IGBT,即绝缘栅双极型晶体管,被视为电力领域的“CPU”,对新能源汽车、轨道交通、智能电网、节能环保等众多国家战略性新兴产业的发展,具有重要意义。国家“十四五”规划,将IGBT列为了亟待攻关的科技前沿领域之一。

《华夏时报》记者了解到,该公司于2019年3月正式启动了自主技术IGBT项目。随后,2019年7月赛晶IGBT项目正式签约落户嘉善,2020年6月赛晶IGBT生产基地动工建设,同年9月赛晶首款IGBT芯片和模块产品正式推出。

据悉,公司IGBT项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线,建成后年产能达200万件IGBT模块产品。该公司IGBT产品应用将涵盖600V至1700V的中低压领域,面向电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。

记者发现,“电动车三贤士之一”和“亚洲电动车之父”,中国工程院院士陈清泉也出席当天生产线投产仪式并致辞。陈清泉院士对赛晶科技在内的科技创新企业提出前瞻性、独特性、高端性等三方面期许,建议企业应该要更加注重人才和核心技术的培育创新,重视政府政策的驱动,在经营方面,应该要更加了解市场,懂得市场,并善于利用金融的力量谋发展。

项颉说,赛晶科技拥有近20年的功率半导体行业积淀。“赛晶科技将会加快IGBT系列产品的研发、推进后续生产线的建设,力争尽早让赛晶品牌IGBT出现在千千万万的电动汽车、风力发电、光伏发电、工业变频设备中。”

据本报记者了解,项颉曾在ABB半导体公司工作,目前赛晶科技的核心研发团队也都均有非常资深半导体研究经验。作为世界范围内电力电子技术创新研发的领先企业,赛晶科技正力争实现“功率半导体及配套器件”和“新兴电力技术”两大产业集群的快速发展。

赛晶科技于2010年在港交所上市,最新市值为54.14亿港元。截至6月23日,赛晶科技在港股表现异常突出,收盘价3.31港元/股,与一个月前相比,涨幅约达50%。

赛晶科技表示,IGBT生产线的投产有助于提高公司的市场竞争力,对未来的经营业绩带来积极影响。由于生产线从投产到达产尚需一定时间,预期产能的释放需要过程,同时,短期内还有固定成本增加的压力。敬请投资者注意投资风险。

除IGBT等功率器件备受市场关注之外,第三代半导体作为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一,也受到资本热捧。

第三代半导体核心环节是材料方面的创新,主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等半导体材料,应用领域包括电动汽车、光伏等功率、5G 射频、手机快充等。根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》,到 2020 年底,全球 SiC 和 GaN 功率半导体的销售收入到 2029 年将超过 50 亿美元。

业界人士告诉记者,整体而言,我国第三代半导体发展较快,已经进入广泛产业化和收益阶段,逐渐具备与国际巨头齐头并进和换道超车的基础条件。据悉,当下,第三代半导体是国家重要的战略性新兴产业,也是我国省、市重点支持的先导性产业。

《华夏时报》记者获悉,6月23日当天,湖南三安半导体产业园项目一期也宣布正式在长沙投产。依据三安光电说法,这是国内首条全球第三条碳化硅全产业链生产线,项目总投资160亿元,可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。在业界看来,这是国内LED芯片龙头三安光电(600703.SH)向第三代半导体领域扩张的重要一步。

湖南三安半导体基地全部建成达产后,预计将实现年销售额120亿元,年贡献税收17亿元,将促进我国第三代半导体行业加快发展。


责任编辑:麻晓超 主编:夏申茶

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