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政策组合拳靶向“卡脖子”,半导体产业迎弯道超车机遇期

作者:林坚 陈锋

来源:华夏时报

发布时间:2021-03-13 09:57:12

摘要:商务部研究院国际市场研究所副所长白明告诉《华夏时报》记者:“可以看到的是,此次工作组的成立反映出了美国本土产业链在政府的施压下渴望贸易正常化,意味着双方产业链正在积极推进中美半导体行业的正常贸易和技术交流。”

政策组合拳靶向“卡脖子”,半导体产业迎弯道超车机遇期


华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者 林坚 陈锋 北京报道

3月11日,全国两会落下帷幕。当天,受中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立的消息影响,A股及H股半导体板块飙红,这让半导体板块的投资者们看到了希望,毕竟3月以来,半导体板块仅四个交易日出现上涨。

但消息只是短暂的刺激了下二级市场,到了12日,半导体板块再度领跌众板块。对此涨跌变化,接受《华夏时报》记者采访的业界人士表示,此次工作组成立带来的利好,有一些想象空间,但可能不是特别大。

今年全国两会召开,恰逢“十四五”规划开局之年,科技创新再度被力挺。作为我国科技发展的基础性、战略性产业,半导体、集成电路及芯片等产业(为方便理解,下文宽泛地将集成电路、芯片视为同个概念)被寄予厚望,“卡脖子”问题该如何破局?全国两会期间曝出的利好消息给了业界哪些想象空间?

“十四五”重点解决“卡脖子”

3月11日,在圆满完成各项议程后,十三届全国人大四次会议、全国政协十三届四次会议胜利闭幕。从政府工作报告以及多位代表委员提交的议案和提案来看,科技创新是今年全国两会的热门话题。

早前,3月5日,政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。记者注意到,在去年的中央经济工作会议上,政府部门也已明确要增强科技自主,解决“卡脖子”问题。

华安证券分析师尹沿技等人指出,“十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持,主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域,并且会在先进产线建设、税收优惠、鼓励研发创新和引导市场资源,成立基金进行投资等方面形成组合拳,来鼓励国产半导体产业各个关键环节的发展进步,并为半导体产业的发展营造良好的政策环境,实现集成电路产业跨越式发展。

发展第三代半导体频频被提起。今年全国两会期间,全国政协委员王文银提出,要采取果断措施,推动我国第三代半导体产业落地。而此前据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。

华安证券指出,由于第三代半导体材料更为优异,与国外差距相对较小,国家希望通过“十四五”规划,把第三代半导体提升至战略高度,第三代半导体可能成为我国半导体产业发展的弯道超车机会。国信证券也指出,第三代半导体是中国大陆半导体领先全球的机会。

当下,第三代半导体行业的触角已延伸到5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域。券商普遍看好第三代半导体产业链龙头公司,《华夏时报》记者根据华西证券、华安证券、光大证券、国信证券、国海证券等券商机构发布的研报整理发现,三安光电(600703.SH)、闻泰科技(600745.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、士兰微(600460.SH)、斯达半导(603290.SH)、华润微(688396.SH)及捷捷微电(300623.SZ)等与第三代半导体产业链有关的龙头企业多被推荐关注。

除了第三代半导体,集成电路EDA、半导体材料、半导体器件及半导体设备等多个细分领域都被市场密切关注。其中,从行业特点来看,EDA处在产业最上游,研发周期长、见效慢,是容易被“卡脖子”的领域,国内目前已有包括华大九天与概伦电子正在冲刺IPO。

美国设限下的危与机

中兴、华为事件以来,我国半导体产业链的脆弱正在暴露。在全球产能不足的形势下,我国产业链正经历着上游涨价、下游缺“芯”、上中下供需失衡的困境。加之新冠肺炎疫情常态化、国际贸易摩擦、自然灾害带来的影响,半导体产业正值“大考”。

3月11日午间,中国半导体行业协会发布消息称,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。

中国半导体行业协会网站显示,两国协会希望通过工作组加强沟通交流,促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则,通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切,为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。

目前,关于成立工作组的事宜,美国半导体行业协会(SIA)官网尚未披露相关进展信息。《华夏时报》记者在SIA官网看到,该协会会员囊括了全球主要的半导体企业,SIA会员的收入占美国半导体行业收入的98%。

商务部研究院国际市场研究所副所长白明告诉《华夏时报》记者:“可以看到的是,此次工作组的成立反映出了美国本土产业链在政府的施压下渴望贸易正常化,意味着双方产业链正在积极推进中美半导体行业的正常贸易和技术交流。”

在前任美国总统特朗普推行的政策影响下,许多来自美国的芯片供应链企业受到美国出口管制,被限制与我国企业进行贸易,这扼住了我国半导体产业的“脖颈”,尤其高端芯片的制造等环节受限最严重。与此同时,这也对美国半导体产业链产生重大不利影响。

SIA公布的数据表示,在全球半导体制造环节的产能上,美国的份额从1990年的37%下降到今天的12%。此前SIA多次呼吁,反对限制商业芯片销售。对此,美国半导体行业协会在回应媒体采访时表示,成立该工作组的职能及目的是共享有关一般贸易事项的公共信息,SIA与包括中国在内的世界各地的业界同行保持定期对话,这是正在进行的工作的一部分。

美国意识到半导体在未来发展中发挥的关键作用。当下,新上任的美国总统拜登正采取一系列举动来扶持本土的半导体产业,譬如2月下旬,拜登签署一项行政令,启动了对包括半导体在内的四种关键产品的供应链为期100天的评估。拜登表示,美国政府将为强化美国芯片生产的立法寻求370亿美元的资金,借以大力强化美国芯片的生产。

中国半导体行业协会介绍,两国工作组计划每年两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域,工作组将探讨出相应的对策建议,并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行,今后视疫情缓解情况,将召开面对面会议。值得注意的是,根据磋商结果,双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组,各自分享相关信息并进行对话,双方协会将负责工作组的具体组织工作。

3月11日,受上述消息刺激,A股半导体板块午后直线拉升,沪硅产业(688126.SH)一度涨超9%,中芯国际(688981.SH)、韦尔股份(603501.SH)涨超6%,卓胜微(300782.SZ)、华润微等纷纷跟涨。半导体概念板块第三代半导体中,乾照光电(300102.SZ)封板涨停,聚灿光电(300708.SZ)、华灿光电(300323.SZ)、台基股份(300046.SZ)等涨超10%。截至当日收盘,第三代半导体指数涨超6%,成交额超100亿,整个板块上涨320亿元;港股方面,华虹半导体、中芯国际午后直线拉升12%。截至当日16点,恒生科技指数涨超5%,华虹半导体已涨超14%。

从事集成电路产业研究的贵州大学教授张锦福在接受《华夏时报》记者采访时表示,半导体股市上扬说明人们看好中美这样的合作,工作组的影响在于提升全球的半导体产业交易,需要关注的是美国是否真的愿意输出他的半导体产品及相关技术。

该工作组现任理事长是中芯国际董事长周子学,而从双方协会参与的企业名单来看,几乎囊括半导体行业大多数龙头企业和研发机构,美方包括了高通、英特尔等龙头,我国行业协会就有774家会员企业,包括有“国家大基金”(全称:国家集成电路产业投资基金股份有限公司,分一期与二期)和民企在内几乎所有半导体行业重点企业,例如上市公司华润微、通富微电与华虹半导体等。

对此,深度科技研究院院长张孝荣指出,此次工作组组织者中,中方是行业协会,而美方是民间组织,工作组未来对半导体行业格局如何影响还有待观察。对于工作组成立的原因,张锦福认为,“至少生意还是要做的,另外全球经济都在下滑,需要增加一些实业的资金流动性”。

但消息只是短暂的刺激了下二级市场,到了3月12日,半导体板块再度领跌众板块。“推进并不意味着实现了推动,工作组成立是件好事,但不能简单地与利好划等号。双方可以通过该组织对话与合作,解决中美两国半导体产业遇到的一些问题,这是具有积极影响的。”白明说道,在他看来,即便没有中美贸易摩擦的影响,我国半导体产业链、供应链都应该要努力攻克一批“卡脖子”的关键技术,不断缩小与国际的差距。

未来3至5年或为发展机遇期

长期以来,半导体行业的发展具有两大特点:一是需要持续的高投入,回报周期长,形成资金密集、技术密集并向头部集中的格局;二是下游需求的领域广泛,与各经济领域的周期发展相关度高。驻足现在,眺望未来,中国半导体产业须“好事多磨”,但也需“急流勇进”。

国家的层面来看,目前已经出台了一系列政策,比如把集成电路设为一级学科,给予半导体企业税额的减免,筹建集成电路标准化委员会等。

从我国市场的表现来看,无论是投资量还是市场需求量,都处于高速增长阶段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。天眼查专业版数据显示,自去年全国两会至今年全国两会召开(2020年5月21日至2021年3月4日),我国共计新增7.8万余家经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的企业(全部企业状态)。

自去年以来,半导体产业链上的企业纷纷上市或启动IPO。据《华夏时报》记者统计,共有32家半导体公司在2020年成功上市。目前,从设计、制造再到材料、设备,A股已经集聚一大批半导体产业链企业。上市公司中,譬如中芯国际,斯达半导等龙头企业均有新的举动。中芯国际日前与垄断了接近90%市场的全球最大的光刻机制造商阿斯麦集团(ASML)续签采购协议,前者在公告中表示“公司将继续扩大其产能、把握市场商机及增长”。有业界人士指出,这笔订单将给“芯片荒”的各行各业打下一剂“强心针”;作为A股IGBT龙头之一,斯达半导近期发布公告称,拟通过非公开发行募资不超过35亿元,不超过1600万股,再度加码碳化硅功率芯片布局。

国务院发布的相关数据显示,我国芯片自给率要在2025年达到70%。工信部表示,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。

据记者了解,成立于2014年的国家队“国家大基金”一期前后募集资金1387亿元。天眼查APP数据显示,大基金一期共投资项目80个,其中约70个为有效芯片项目,例如汇顶科技(603160.SH)、沪硅产业及长电科技(600584.SH)等。自2019年开始,一期基金已经进入投资回报阶段,而二期基金正在接续,将持续支持刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

此外,记者还了解到,尽管“武汉虹芯”事件令业界哗然,但目前北京、上海、广东等13个省份已发布重点推进未来五年集成电路产业的决议,计划持续推动我国半导体的健康发展。

北京市公布的2021年“3个100”重点工程中,推动集成电路制造业项目集中落地成为重要方向之一;江苏发布“十四五”规划纲要聚焦集成电路产业,前瞻布局第三代半导体,成立集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心(无锡)、第三代半导体技术创新中心(苏州)等;上海市发改委公布的2021年上海市重大建设项目清单,在科技产业类项目中,涵盖了多个集成电路项目。上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划(2021-2025)》明确提出,到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,力争将上海临港建成世界级的“东方芯港”。

中航证券研报认为,我国政策的推进和技术的突破不断加快半导体发展进程。在政策红利和技术不断发展的基础下,我国半导体产业链将有望加速高质量发展的进程。华西证券研究所副所长、电子行业首席分析师孙远峰表示,“国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇”。

不难发现,未来我国将在资金投入、技术创新、人才培养、产业链环节完善和全球合作等方面加码推动半导体产业的发展。


责任编辑:麻晓超 主编:夏申茶


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