刘勇：国开行将加大对芯片集成电路产业的支持力度

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 冯樱子 金微 北京报道

5月10日，国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇在银行业例行新闻发布会上称，国开行积极服务创新型国家建设，完善银政企合作机制，加大力度支持集成电路等先进制造业，积极培育数字经济、网络经济、海洋经济、健康产业等新经济业态和新兴产业。

“我国去年集成电路中的芯片进口量2600亿美元，是中国最大的进口商品品种。”刘勇说，“前段时间美国对中兴制裁给我们敲响了警钟。”

刘勇介绍，在支持集成电路的发展当中，国开行起步早，支持额度大，而且对集成电路产业的发展前景也有自己的判断，所以在这个领域上，开发银行采取了多种方式进行支持。

他表示，下一步，国开行将以供给侧结构性改革为主线，坚持创新驱动发展战略，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的支持力度。

具体而言，一是坚持市场化运作方式。发挥企业主体作用，培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景企业，

二是量身定制融资支持方式。发挥国开行“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势，根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求，提供全面融资解决方案。

三是统筹好发展和风险关系。围绕重点企业和生态圈建设开展业务，从源头防范风险，在服务国家战略的同时实现自身业务可持续发展。

同时，刘勇表示，在支持集成电路产业发展方面，国开行已经持续做了大量工作。

首先是持续提供信贷支持。开行从2005年开始支持集成电路，支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节，陆续支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等骨干企业，而且在产业波动期仍坚定对企业予以支持，支持中国企业从弱到强，在多个领域填补了产业空白。

同时，国开行受托管理国家集成电路产业基金。截至2017年底，累计有效决策项目67个，完成有效承诺额近1200亿元，实际出资818亿元。

此外，国开行投贷联动助推产业发展。开行通过“贷款支持+国开发展基金投资”的方式，提供股权和信贷支持。

除了支持集成电路重点领域建设，国开行内部还设有两个事业部：住宅金融事业部；扶贫金融事业部。

刘勇提出，国开行坚持“融资、融制、融智”的“三融”扶贫策略和“易地扶贫搬迁到省、基础设施到县、产业发展到村（户）、教育资助到户（人）”的“四到”思路方法，深化与国家有关部委和地方政府的合作，深入推进深度贫困地区脱贫攻坚、定点扶贫、东西部协作扶贫“三大行动”。

一季度国开行发放精准扶贫贷款728亿元，贷款余额1.16万亿元，力争全年发放精准扶贫贷款目标不低于4000亿元。同时，一季度发放棚户区改造贷款2575亿元，贷款余额2.9万亿元。

国开行数据显示，截至今年一季度末，全行资产总额15.55万亿元，贷款余额10.67万亿元，国际业务贷款余额3227亿美元，人民币金融债券余额8.27万亿元，不良贷款率连续52个季度控制在1%以内。

责任编辑：孟俊莲 主编：冉学东

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