莫让车载芯片“卡脖子” 人大代表尹同跃建议加强产业生态融合共促发展

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 翟亚男 北京报道
去年年末以来，作为汽车智能化功能的硬件基础，汽车芯片在疫情影响下产能受挫，全球大范围内出现供货紧张的局势，从而导致众多汽车厂商无芯可用而被迫停产。此外，虽然我国汽车产业在相关零部件配套领域的布局十分完善，但汽车芯片的研发、生产以及上下游产业成为了我国汽车产业做强道路上新的阻力。
全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃建议《通过强化产业生态融合 以突破车载芯片“卡脖子”技术》，同时提出《加强规范租赁市场二手新能源汽车交易》《统筹智能网联汽车示范区测试准入互认 加快推进C-V2X技术应用》《加强法规政策支持L3级以上自动驾驶在低速场景下率先运用》等九项议案建议。
2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》（2021-2035年）中，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化，加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展，增强产业核心竞争力。
尹同跃认为，芯片产业是一个集技术、资本与人才一体的产业生态。在此背景下，尹同跃建议：一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要，明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度；二、成立芯片创新发展平台，从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持；三、强化产业生态融合，在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等正式编制了《汽车半导体供需对接手册》，并于日前发布。对此，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
据了解，对接手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。此外，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示：“总体来看，芯片产业发展需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。”（责任编辑：于建平 主编：王大勇）

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