热门标签

首页公司正文

5G手机芯片格局重塑:英特尔“退群”后,苹果服软联手高通

作者:卢晓

来源:华夏时报

发布时间:2019-4-17 13:30:17

摘要:美国当地时间4月16日,此前一直“忙于法院见”的苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议。

5G手机芯片格局重塑:英特尔“退群”后,苹果服软联手高通

华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者 卢晓 北京报道

一夜之间,全球5G手机芯片格局将重新划分。

美国当地时间4月16日,此前一直“忙于法院见”的苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议。双方宣布撤销在全球范围内的法律诉讼,同时还签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。有报道称,苹果将向高通支付一笔费用,但具体金额未知。此外,高通还将终止与苹果合约制造供应商的诉讼。

这个结果有些出人意料。就在前一天,苹果及其四家供应商在上述法院对高通过度收取芯片特许权的起诉开启庭审,苹果一方提出的赔偿金高达270亿美元。这场诉讼也被外界认为是高通与苹果日旷持久的专利战中的关键战役。

股价的不同走势是解读这场和解的角度之一。达成和解协议后,高通股价当日收于70.45美元,涨幅超过23%。苹果当日的股价则仅微增0.01%。差别如此之大的一个重要的原因是,看起来苹果在5G手机芯片上已经没有其它选择。

当天另一个出人意料的消息是,几乎就在同时,英特尔宣布将退出5G智能手机调制解调器业务。

英特尔在声明中称其将继续履行对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺,但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。有业内人士告诉《华夏时报》记者,5G智能手机调制解调器业务主要是指5G手机的基带芯片业务,是手机用于泛通信功能的核心芯片。

“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报路径。”英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)在声明中如此表示。

在选择与高通对簿公堂后,英特尔在2018年成为苹果手机基带芯片的独家供应商。今年4月7日,英特尔还对外发表声明确认其“计划在2020年推出XMM 8160 5G调制解调器,以支持客户设备的推出。”

手机中国联盟秘书长王艳辉认为,苹果跟高通和解源于英特尔满足不了苹果在5G手机芯片上的需求。英特尔此前曾计划在2019年推出5G手机芯片。但有消息称,英特尔研发出的第一代5G调制解调器未能满足苹果标准。英特尔由此放弃第一代产品并开始研发第二代产品。

IDC中国智能手机领域研究经理王希认为,技术只是英特尔放弃5G手机芯片业务的一个方面。他对《华夏时报》记者分析称,在5G基带芯片研发中华为、三星、联发科等芯片厂商建立起的专利壁垒已经很强,英特尔很难再超过这几家的技术优势,也很难绕过它们去重新开发。

王希还对《华夏时报》记者表示,2019年还是5G手机的磨合阶段。他同时认为5G时代不会像3G升4G网络时那样出现大规模换机需求。他告诉记者,目前国内4G基站大概有340万个,5G网络想要达到同等规模至少需要3-5年。

据记者了解,除了高通外,华为、三星、联发科、紫光、展讯等芯片厂商都在研发5G芯片,其中华为和三星主要供应自身内部需求。

此前还有消息称,苹果曾有意向三星方面采购5G基带芯片,但三星方面给出的拒绝理由是产能不足。但需要提及的是,华为创始人任正非此前在接受CNBC采访中曾表示,华为将持“开放”的态度,向包括苹果公司在内的智能手机制造商及竞争对手出售5G芯片。

苹果此前还曾一度传出试图自研芯片的消息。但王艳辉告诉记者,手机厂商肯定想自己研发芯片,但基带芯片如果做成SOC开发费用会很大。另一方面基带芯片不仅要做5G,还要向下兼容4G、3G等网络,不同的网络还有不同的制式,对手机厂商难度太大。

与高通和解后,苹果将会在何时推出自己的第一款5G手机?

责任编辑:黄兴利 主编:寒丰


查看更多华夏时报文章,参与华夏时报微信互动(微信搜索「华夏时报」或「chinatimes」)

5G
(0)收藏(0)

评论

水皮杂谈